前面两期介绍了低合金钢和不锈钢的数据,它们是结构件领域应用最为广泛的材料,本期介绍具有一定功能的材料体系,如具有磁性能的软磁材料,用于电子封装领域的较低的膨胀系数合金、以及应用于导热导电领域的铜。
软磁合金
本节所述MIM材料,是由预合金粉和铁粉与其他合金元素(如Ni、Cr、Co及Si)粉末的混合粉生产制造。由于这些合金易于磁化及退磁,故被归类为铁基软磁合金。
材料特性
合金元素的充分扩散通常发生在烧结阶段。均匀的金相组织,少量的间隙原子以及高的烧结密度会提高材料的磁性能。
等级选择
本标准内含相同成分的材料被分为两个等级。在选择使用某种材料时,应将每个等级材料的磁性能与目标需求的磁性能进行比较。
应用
有几种MIM软磁材料,每一个牌号都具有独特的性能来满足广阔的应用范围。
MIM-2200
此材料应用于高磁性输出的场合,其磁性能与纯铁相当,但强度更高。
MIM-Fe-3%Si
在交流及直流应用中(如螺线管,电枢,继电器),此材料具有低磁芯损耗,高电阻率的特点。由于此合金极易发生加工硬化,所以特别适合通过MIM最终成形。
MIM-Fe-50%Ni
高磁导率及低矫顽力是此材料显著的磁性能。它被应用于马达、开关、继电器及磁屏蔽的场合。
MIM-Fe-50%Co
此材料会引起最高的磁饱和,超过纯铁。它适用于具备高磁通密度的小型部件。
MIM-430L
这种铁素体不锈钢具备良好的磁性和耐腐蚀性。它适用于不能对产品增加镀层保护的腐蚀性环境。
显微组织
未浸蚀时,可见组织内呈现均匀弥散分布的小、圆化孔隙,且孔隙间不相连。浸蚀后,应可见均匀一致的组织,且几乎没有碳化物或氧化物。
膨胀合金
本节所述MIM材料,是由预合金粉或与铁粉、镍粉及钴粉的添加物生产制造的。
铁、镍、钴元素的含量,会根据不同热膨胀要求而变化。
应用
膨胀合金应用于电子封装器件领域,通常与玻璃或陶瓷配合提供良好的密封性。
MIM-F-15
这种低膨胀系数合金用于玻璃-金属密封领域。它可以满足电子光纤或微波封装,比如分离器、双列直插封装及微电子机械系统的密封要求。
材料特性
合金元素的充分扩散通常发生在烧结阶段。均匀的金相组织,以及高的烧结密度会提高材料的密封性和热膨胀。
显微组织
未浸蚀时,可见组织内呈现均匀弥散分布的小、圆化孔隙,且孔隙间不相连。浸蚀后,应可见均匀一致的组织,且几乎没有碳化物或氧化物。
铜
本节所述MIM材料,是铜。MIM铜是由商业纯铜粉制备而得。
材料特性
MIM铜具有金属铜的典型颜色,通常之所以被采用,是由于其具有优异的导热性与导电性。
应用
纯铜产品应用于要求卓越导热性或导电性的场合。烧结态铜产品可被当作退火态的铸造铜产品,可以进行机加工、电镀、钎焊、折弯。
显微组织
铜需烧结到几乎看不到原始颗粒边界的程度。未浸蚀时,可见组织内呈现均匀弥散分布的小、圆化孔隙,且孔隙间不相连。浸蚀后,应可见均匀一致的组织,且几乎没有碳化物或氧化物。
至此,MPIF35标准中关于MIM材料及性能介绍完毕,对于有些特别要求的材料,标准中没有的,如SCM435,里面增加了Cr,还是可以通过合金元素混合法添加进去,得到满意的性能。
下期介绍MIM产品设计需要关注一些关键的细节,随着公差管控能力的提高,模具水平的提高,原料粉末的品质不断提高,MIM产品应用越来越广,对于降低成本,批量生产具有重要意义。了解了这些细节,我们可以快速的完成从设计到产品实现这个过程,敬请期待!
联系电话:0512-63371346